产品说明
品名:10L软硬结合板(HDI埋百孔板)
层数:10层
结构: 3R+4F+3R规格尺寸: 58mm*88mm
铜厚: 1oz
板厚: PCB=1.65mm土0.1mm/FPC=O.3mm士0.03mm
孔径大小: 通孔LO.2mm,百孔O.1mm,埋孔O.08mm
表面处理: 沉金
阻焊与字符: 红色油墨,白色文字
应用领域: 通信设备
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品名:10L软硬结合板(HDI埋百孔板)
层数:10层
结构: 3R+4F+3R