产品说明
材料 | RF-35(Taconic高频材料) |
层数 | 2 |
产品板厚 | 0.8mm+/-10% |
最小线宽/线距 | 0.35mm/0.2mm |
介电常数 | 3.5+/-0.05 |
介电损耗因数 | 0.0037 |
表面工艺 | 沉金 |
最小孔径 | 0.3mm |
特殊工艺 | 功率放大器高频电路板采用2层结构设计,使用Taconic高频材料制作 |
产品用途 | 功率放大器高频电路板领域 |
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