产品说明
10层2阶HDI镍钯金PCB线路板
应用领域:芯片测试
产品特点:阶梯板+镍钯金+邦定
材料:生益S1000-2M
层数:10L
板厚:1.3±0.13mm
最小孔径激光孔: 0.1mm
最小线宽/线距:65/65um
最小板厚孔径比:12: 1
表面工艺:整板镀金50u
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