六层厚铜沉金电路板
7/8/2023 10:31:58 AM
产品说明
六层厚铜沉金电路板
层数: 6L
板厚: 3.75±0.38mm
最小孔径:通孔: 0.25mm盲孔:/0.15mm
线宽线距: 0.1mm/0.1mm
表面处理: 沉镍金
铜厚: 内层4OZ，外层60Z
工艺: 压合、钻孔、阻焊特殊参数控制
应用领域: 电源
更多产品
厚铜PCB电路板
大电流导铜电力控制电路板
厚铜背板
铁氧体-雷达模块
厚铜板
厚铜板
厚铜板
联系我们
Jessica
Supervisor
E-mail:jessica@turvis-pcb.com
Tel:13528484601
Wechat/Skype/Whatsapp:13528484601
David
Sales
E-mail:david@turvis-pcb.com
Tel:+86 135 1080 2954
Wechat/Skype:13510802954
Carl
Market Manger
E-mail: carl@turvis-pcb.com
Tel/Skype/We-Chat::13510374352
Alice
Sales
Email:alice@turvis-pcb.com
Tel/Whatsapp/skype:13510391934
当前位置：首页 >
