产品说明
RO3003+FR4高频混压板
材料: 罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
层数: 六层电路板
产品板厚: 1.6MM
产品铜厚: 10Z
表面处理: 沉金
线宽线距: 4MIL/4MIL
最小孔径:0.2mm
介电常数:3.0
介质厚度: 0.254mm
应用范围: 汽车雷达全球定位系统卫星天线蜂窝通信系统-功放和天线
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Jessica
Supervisor
E-mail:jessica@turvis-pcb.com
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RO3003+FR4高频混压板
材料: 罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
层数: 六层电路板
产品板厚: 1.6MM
产品铜厚: 10Z
表面处理: 沉金
线宽线距: 4MIL/4MIL
最小孔径:0.2mm
介电常数:3.0
介质厚度: 0.254mm
应用范围: 汽车雷达全球定位系统卫星天线蜂窝通信系统-功放和天线