铁氟龙+FR4混压高频电路板
7/8/2023 9:57:29 AM
产品说明
铁氟龙+FR4混压高频电路板
层数：4层高频多氯联苯
材料: 铁氟龙
板厚: 2土0.2mm
最小孔径: 0.3mm
介电常数: 2.85±0.05
介质损耗因数: 0.0033
线宽线距: 0.152mm/0.175mm
表面处理: 沉镍金
工艺特点: 铁氟龙与FR4混压技术
应用领域: 通讯基站功率放大器
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