镍钯金IC载板
7/8/2023 10:20:43 AM
产品说明
| 产品名称 | 镍钯金IC载板 |
| 层数 | 2 |
| 材料 | BT材料 |
| 板厚 | 0.25 |
| 最小孔径 | 0.1 |
| 表面处理 | 镍钯金4迈 |
| 特殊工艺 | :研磨整平/干膜阻焊应 |
| 应用领域 | IC封装基板 |
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