产品说明
名称:WIFI模块半孔线路板
板材:FR4材料
层数:4层通孔板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
最小孔径:0.2mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35um)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
用途:WiFi模组
工艺特点:半孔直径0.4mm
更多产品
Jessica
Supervisor
E-mail:jessica@turvis-pcb.com
Tel:13528484601
Wechat/Skype/Whatsapp:13528484601
David
Sales
E-mail:david@turvis-pcb.com
Tel:+86 135 1080 2954
Wechat/Skype:13510802954
Carl
Market Manger
E-mail: carl@turvis-pcb.com
Tel/Skype/We-Chat::13510374352
Alice
Sales
Email:alice@turvis-pcb.com
Tel/Whatsapp/skype:13510391934
名称:WIFI模块半孔线路板
板材:FR4材料
层数:4层通孔板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
最小孔径:0.2mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35um)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
用途:WiFi模组
工艺特点:半孔直径0.4mm