4层金属化半孔PCB电路板
7/8/2023 10:06:10 AM
产品说明
4层金属化半孔PCB电路板
应用领域:通信模块领域
层数:4层
所用板材:生益FR4材料
电路板板厚：1.6+/-0.1mm
最小孔径: 0.3mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
外层铜厚:35um
工艺特点:金属化半孔
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