产品说明
2阶HDI高速PCB线路板
应用领域:航天军工
产品特点:混压技术
材料:罗杰斯RO4350B+台耀
层数:18L
板厚:3.2±0.32mm
最小孔径机械盲孔:0.15mm;机械孔:0.25mm
最小线宽/线距:75/75um
表面工艺:沉金,厚度:0.05um
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